路透社今日（12月3日，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日）華盛頓消息，美國(guó)在三年內(nèi)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)起了第三次大規(guī)模打擊行動(dòng)，限制向包括芯片設(shè)備制造商北方華創(chuàng)科技集團(tuán)（Naura Technology Group）在內(nèi)的140家公司出口，并采取其他措施。以下是路透社根據(jù)美國(guó)商務(wù)部發(fā)布的最新清單而整理出來(lái)的核心舉措內(nèi)容：

芯片設(shè)備

新的管控將針對(duì)制造先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括特定的刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、計(jì)量和檢測(cè)以及清潔工具。
這可能會(huì)影響像美國(guó)的泛林半導(dǎo)體（Lam Research）、科磊公司（KLA Corp）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）這樣的企業(yè)，以及荷蘭設(shè)備制造商阿斯麥國(guó)際（ASM International）等非美公司。

軟件

對(duì)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管控，包括一些能夠提高先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)效率或使落后設(shè)備生產(chǎn)先進(jìn)芯片的軟件工具。這可能會(huì)影響像西門子（Siemens）這樣的公司（其是Mentor Graphics的母公司）。

存儲(chǔ)器

新規(guī)中另一項(xiàng)限制針對(duì)AI芯片中使用的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），尤其是符合“HBM 2”及以上技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)器，這些存儲(chǔ)器由韓國(guó)的三星電子（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）以及美國(guó)的美光科技（Micron Technology）生產(chǎn)。
行業(yè)消息稱，預(yù)計(jì)只有三星電子將受到影響。分析師估計(jì)，三星約30%的HBM芯片銷售來(lái)自中國(guó)。
HBM對(duì)大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理至關(guān)重要，也是高級(jí)計(jì)算集成電路的重要組成部分。

實(shí)體清單

美國(guó)商務(wù)部將140家公司新增至實(shí)體清單，包括半導(dǎo)體制造廠（即晶圓廠）、半導(dǎo)體工具公司以及“在北京授意下推動(dòng)中國(guó)先進(jìn)芯片目標(biāo)的投資公司，這些目標(biāo)對(duì)美國(guó)及盟國(guó)的國(guó)家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)”。
新增名單包括中國(guó)私募股權(quán)公司智路資本（Wise Road Capital）、科技公司聞泰科技（Wingtech Technology Co）和建廣資本（JAC Capital）。
通常，向?qū)嶓w清單上的公司出口的許可證申請(qǐng)大多會(huì)被拒絕。

國(guó)外直接產(chǎn)品規(guī)則

新規(guī)將擴(kuò)大美國(guó)限制范圍，涵蓋日本和荷蘭制造商在其他地區(qū)生產(chǎn)的芯片制造設(shè)備向中國(guó)某些晶圓廠的出口。
以色列、馬來(lái)西亞、新加坡、韓國(guó)和臺(tái)灣制造的設(shè)備將受此規(guī)則約束，而日本和荷蘭則獲豁免。
擴(kuò)展的國(guó)外直接產(chǎn)品規(guī)則適用于實(shí)體清單上16家被視為對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片制造雄心最重要的公司。
該規(guī)則還降低了確定某些外國(guó)產(chǎn)品是否受美國(guó)管控的美國(guó)內(nèi)容比例閾值。這將允許美國(guó)管控任何含有美國(guó)芯片的商品，即使它們是從海外運(yùn)往中國(guó)的。

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